在芯片制造過程中，晶圓的搬運/轉移是一個非常重要的過程。在加工過程中，硅片需要在生產線上的不同加工模塊之間進行有效傳輸和定位。在超薄晶圓加工、晶圓清洗和之前的晶圓光刻工藝中，需要專業的晶圓搬運機器人和其他設備。長期以來，這種設備的大部分市場被美國一些公司和日本的公司占領。

　　近年來，國內企業在硅片處理機器人方面也取得了突破。一些科技公司開發的半導體晶圓搬運機器人。該公司創始人，目前，該公司的產品已在國產晶圓磨床和拋光機上長期穩定運行。同時還與國內一家半導體設備龍頭企業簽訂了定制開發協議，完成了多臺樣機的全部設計開發和試制。在通用晶圓處理機器人（單臂晶圓處理機器人、雙臂晶圓處理機器人）和預對準器產品方面，我們與臺灣市場的代理商達成了合作。

　　去年的時候，一些科技公司根據市場的變化調整了方向。它戰略性地放棄了工業機器人的業務方向，專注于晶圓處理機器人的研發、銷售和營銷。”他說，“國際環境的變化使越來越多的芯片企業、設備制造商和制造企業開始關注國產設備的使用。另一方面，芯片和光伏產業在過去兩年里發展迅速，我們也收到了許多定制化開發晶圓處理機器人的訂單。這也使得美國認為，專注于晶圓處理機器人開發的決定是正確的。“

　　在產品方面，科技公司的晶圓搬運機器人的核心競爭力在于完全自主知識產權和高性能伺服系統的國產化。晶圓搬運機器人的核心功能之一是通過精確的電氣控制實現高精度定位和高精度力控制，從而順利搬運晶圓厚度不超過1mm的FER和硅片。伺服系統是實現這些功能的重要組成部分。同時，由于伺服系統的獨立控制，科技公司的產品研發成本和周期也縮短了。